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RTP-Table-6 是在保护气氛下的桌面手动
快速退火系统，以红外可见光加热单片
Wafer 或样品，工艺时间短，控温精度高，
适用 2-6 英寸晶片。相对于传统扩散炉退火
系 统和其他 RTP 系统，其独特的腔体设计、
先进的温度控制技术和独有的 RL900 软件
控制系统，确保了极好的热均匀性。【快速退火炉】
产品特点
（PRODUCT FEATURES PRODUCT FEATURES）
红外卤素灯管加热，冷却采用风冷；
灯管功率 PID 控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与
温度均匀性；
采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在 Wafer 表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性；
大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理；
标配三组工艺气体；
可测单晶片样品的最大尺寸为 6 英寸（150mm）；
采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停
安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全【快速退火炉】
行业应用
（INDUSTRY APPLICATIONS）
安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全。
氧化物、氮化物生长
硅化物合金退火
砷化镓工艺
欧姆接触快速合金
氧化回流
其他快速热处理工艺
基本配置
（BASIC CONFIGURATION BASIC CONFIGURATION）
最大产品尺寸 6 寸晶圆或者最大支持 150×150mm 产品
温度范围 室温 ~1250℃
最高升温速度 100℃ /s 可编程（此温度为不含载盘的升温速度） 20℃ /s（SiC 载盘）
温度均匀度 ±5℃ ≤ 500℃ ±1% ＞ 500℃
温度控制重复性 ±1℃
温控方式 快速 PID 温控
衬底冷却方式 氮气吹扫
工艺气体 MFC 控制，常规三路气体（N2 /O2 /GN2 ）
控制方式 工业电脑 +PC control【快速退火炉】
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