下面几种测温方法，也不能完全适用于芯片各环节的温度检测，这样的话，怎样才能做到精准高效测温？【TC WAFER】
芯片温度检测，你知道哪些方法？
●应用热电偶测量（接触式测温，易产生误差）
●参照经典的结温方程（TJ=TA+PDϑJA）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）
●利用二极管作为温度传感器来检测（只适用于某些特定情况）
红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度梯度。
芯片热像检测应用实例
1.温度直观精准
功率芯片温度检测【TC WAFER】
图片为LED功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，针对此芯片，大家不仅要有确保其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。
因为芯片比较小，接触测量的话容易因为接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC热像仪为非接触测，＜50mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。
2.全辐射热像视频流
贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流不稳定时，保险会熔断以保护电路，熔断过程只有300ms左右，无法通过拍照捕捉到。
而FOTRIC热像仪的（找元器件现货上唯样商城）全辐射热像视频录制功能，还可以实时监控通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，方便发现不足，改善设计。
3.配备50μm/100μm微距镜
未封装芯片温度检测【TC WAFER】
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC微观检测热像仪支持50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4.强大的软件支持
对要收集到的温度数据，配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，同时提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有利于芯片的设计优化。