【晶圆测温系统】
无线晶圆（Wafer）通常是指嵌入了无线通信功能的晶圆，用以在半导体制造过程中实时监测晶圆的各种参数，如温度、压力、湿度等，无线晶圆测试系统是一种用于对集成电路（IC）晶圆进行测试和分析的系统，主要是通过无线通信技术实现晶圆与测试设备之间的数据传输，从而提供更灵活的测试方案。以下是无线晶圆测试系统的工作原理：
传感器和电路嵌入：在晶圆制造过程中，微小的传感器被嵌入晶圆表面或内部的特定位置。在IC晶圆制造过程中，传感器和测试电路被嵌入到晶圆上，这类传感器还可以用于测量不同的电学参数，如电流、电压、频率等。测试电路可能包含了一些逻辑电路，用以执行特定的测试任务，嵌入在晶圆上的传感器测量电学参数，并把测量结果转换为数字信息。无线通信芯片将这些数据编码成无线信号，发给外部设备。
RFID芯片：在晶圆上的每一个传感器附近，嵌入一个小型的RFID芯片。这类芯片具有无线通信功能，能通过无线电信号与外部读写器进行通信。
一种RFID芯片【晶圆测温系统】
读写器：读写器是个外部设备，它产生无线电信号，用以与嵌入在晶圆上的RFID芯片进行通信。读写器可以收集来自晶圆上多个传感器的数据。
无线通信：当读写器发送无线电信号时，晶圆上的RFID芯片会接收信号，并从传感器中读取数据。相关数据有可能是温度、压力等参数的测量值。
数据传输：RFID芯片将传感器数据编码成数字信号，并且通过回复信息将数据传回读写器。读写器接收这类回复信息，并把数据传输到外部的数据采集系统。
数据分析与应用：外部的数据采集系统接受到晶圆传感器的数据后，还可以进行有效的数据分析和处理。相关数据可用作监测制造过程中的各种参数，优化生产流程，预防问题，提高工作效率等。接收设备将接受到的数据传输到测试系统的数据处理模块。在这里，数据会被分析、处理和解释，以获得有关IC晶圆性能和功能的信息。测试系统也可以根据测试结果判断晶圆是否符合规格。
数据读取和分析【晶圆测温系统】
测试激励：测试系统通过外部测试激励源向晶圆发送测试信号，这些信号有可能是电信号、射频信号等，用以激励晶圆上的电路。测试信号能是特定的测试模式，用以检测电路的性能和质量。